产品概述

整合人工上锡焊接两大工序，解决应变片微型焊盘、细密引脚、焊接难题。搭载高清视觉对位系统与精密伺服传动结构，定量喷涂锡膏后以激光非接触方式熔焊成型，受热范围可控，减少虚焊、连锡、元件参数偏移等不良现象。设备适配军工高可靠性、医疗设备、AI微型器件、消费电子等应变片产品焊盘锡膏喷印与激光焊接，特殊焊接要求均可定制设备方案。

产品特点

1. 一体化自动加工流程，精简生产步骤，有效提升整体产能效率

2. 锡膏喷涂用量精准把控，避免溢锡、缺锡问题，焊点外观规整统一

3. 低温焊接模式降低热影响，保护传感核心元件，维持设备原有性能

4. 可完成焊盘锡膏喷印高度0.1mm，间距0.25mm适配精密应变片产品

5. 焊接温度、功率等数据全程记录，品质管控有据可依，符合行业质检规范

技术参数

参数项目 技术规格

设备型号 PJAE-SL600

激光功率 100W可调

锡膏喷印高度 ±0.1mm

最小焊盘间距 0.25mm

焊点良品率 ≥99.9%

控温形式 实时温度闭环反馈

作业流程 视觉定位-自动喷印-激光焊接-成品自检，支持非标定制

应用领域

消费电子类的应变片焊盘锡膏喷印与激光焊接加工