产品概述

集成激光打磨与自动上锡功能，适用于传感器应变片镍铬合金焊盘打磨上锡、FPC端子连接焊接。搭载高清视觉对位系统与精密伺服传动结构，依托非接触式激光工艺清除表面氧化层与杂质，定点完成上锡作业，热影响范围小，不会损伤基材与内部元件。适配航天军工、消费医疗、称重衡器、协作机器人、人形机器人等核心传感器多领域产品加工。改善传统不好上锡，焊锡点不均、虚焊脱焊、元件受损等缺陷。

产品特点

1. 激光活化处理焊盘表面，大幅提升可焊接性，锡层附着牢固不易脱落

2. 闭环温控管控热量输出，避免高温损坏应变片、绝缘外皮与精密电路

3. 自动化送锡熔锡，锡点饱满规整，批量生产确保外观与性能一致性

4. 光斑尺寸灵活可调，可应对平面深孔焊盘、密集引脚等狭小区域加工

5. 支持工艺定制，满足不同品质验收标准

技术参数

参数项目 技术规格

设备型号 PJAE-LS200

激光功率 5W/紫外

激光波长 355nm

光斑可调范围 0.2~1.0mm

温控精度 ±5℃精准闭环控温

定位精度 ±0.02mm

作业方式 全自动打磨+上锡一体化，支持非标工艺定制

适用工件 应变传感器焊盘、FPC接线端子

应用领域

军工航天、新能源零部件、AI终端电子、医疗传感模块、称重衡器、协作机器人、人形机器人六维力传感器核心部件